硅臻芯片参与 I 量子保密通信技术芯片化新进展

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      近日,中国科学技术大学郭光灿院士团队、韩正甫、陈巍研究组与硅臻芯片合作,利用PLC芯片材料,通过混合集成放大,研制出免疫信道偏振扰动的片上量子密钥分发编解码器件,硅臻芯片CTO丁禹阳作为通讯作者参与了该工作。相关研究成果发表在国际知名期刊《Photonics Research》上。
      量子密钥分发技术是最接近实用化的量子信息技术之一,利用该技术,可以实现可证明无条件安全的密钥分发,通过结合一次一密加密算法,可以达到可证明安全通信的目的。现有商用量子密钥分发系统大多是基于分立光学元器件开发,具有体积大,成本高,不易部署等缺点。为了解决这一问题,推动量子密钥分发技术的实用化进程,芯片化成为了该技术近几年的发展热点之一
 
      硅臻芯片技术团队基于多年量子集成芯片设计经验,与中科大郭光灿院士团队合作,利用PLC材料芯片进行混合集成的方式,实现了低损耗,可支持GHz重复频率,干涉仪尺寸仅为cm量级,解决了工程化过程中,完全相同的光纤不等臂干涉仪不易大批量制作,体积较大等问题。
      同时该片上干涉仪,利用法拉第-迈克尔逊结构,实现了免疫信道偏振扰动的优势,在12小时的连续扰偏测试过程中,平均干涉可见度可达到98.89%,这大大提高了密钥分发系统稳定性,降低了系统偏振控制开销和产品,成本保证了系统密钥产生速率长时间稳定,所以具有极高的工程化应用前景。   
                                     

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创建时间:2021-10-14 09:10